項目占地339畝，總建筑面積約36萬㎡，總投資額16億元，項目定位。以半導體電子。微電子廠房為主，主要是方便企業統一配套，減少企業建設投入，同時增加集群。加強資源利用效率，傾力營造一個地域結構完整，空間層次清晰，可持續發展的標準廠房。其中1期建設規模為10萬㎡。包括五棟廠房，倉庫，廢棄物回收間，動力樓，應急水池等配套設施，于2019年一月底竣工，2期建設規模約26萬㎡，包括四棟標準廠房，山東定制廠房，移動科技孵化，配套，地下停車場，污水處理站，甲類倉庫、開閉所等設施。

目前，1期廠房已全被預訂，即**聯LCD驅動芯片封裝，愛惜半導體封測。賽肯電子引線框架、碳化硅功率器件、無錫品測晶圓封測、尼克電氣等。華進半導體晶圓級扇出型封裝，天科合達、5G手機等項目已預訂2期。